ロイター：OpenAI、ブロードコムやTSMCと協力して自社設計チップを製造へ

情報筋によると、OpenAIはブロードコムおよびTSMCと協力し、AIシステムを動かすための初の自社設計チップを構築している。NVIDIAチップに加え、同社はインフラのニーズを満たすためにAMDチップを追加した。レポートによると、OpenAIはコストとタイミングの問題から、ファウンドリーネットワークの構築計画を一時的に断念したという。その代わりに、社内のチップ設計業務に集中する計画だという。